物理气相沉积技术

物理气相沉积技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源—固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体(或等离子体)过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。

物理气相沉积通常有下面三个工艺步骤

1. 所生长的材料（靶材）以物理的方式由固体转化为气体

2. 生长材料的蒸汽经过一个低压区域到达衬底

3. 蒸汽在衬底表面上凝结，形成薄膜

物理气相沉积分类

物理气相沉积特点：

1.      沉积层材料来自固体物质源，采用各种加热源或溅射源使固态物质变为原子态。

2.      物理气相沉积获得的沉积层薄。

3.      涂层的纯度高

4.      涂层组织细密、与基体和结合强度好。

5.      可以在较低温度下获得各种功能薄膜，基材范围广泛。

6.      可方便的控制多个工艺参数，易获得单晶、多晶、非晶、多层纳米层结构的功能薄膜。

7.      无有害气体排出，属于无污染技术。

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